LCOS芯片对应的工艺及固晶机焊线机选择
LCOS（Liquid Crystal on Silicon）属于新型的反射式micro LCD投影技术，它采用涂有液晶硅的CMOS集成电路芯片作为反射式LCD的基片。用先进工艺磨平后镀上铝当作反射镜，形成CMOS基板，然后将CMOS基板与含有透明电极之上的玻璃基板相贴合，再注入液晶封装而成。LCOS将控制电路放置于显示装置的后面，可以提高透光率，从而达到更大的光输出和更高的分辨率。
LCOS芯片基板一般样式如下图所示
LCOS芯片单颗成品如下图所示
LCOS芯片在玻璃基板贴合与封胶工艺会用到半导体封装设备ASM固晶机，贴合完成后需要ASM焊线机键合铝线/金线导通
LCOS芯片贴合需要注意以下几点
1.位置精度
2.产能
3.芯片角度（很关键）
4.芯片尺寸
ASM在CCD/摄像头领域行业，可以上乘对应LCOS芯片的贴合对应能力
LCOS芯片焊线技术要求
1.焊线直径
2.焊线压力
