表面贴装技术（SMT）也叫作表面组装技术，目前较先进的电子产品制造已普遍采用表面贴装技术

集成电路封装主要包括减薄，贴膜切割，固晶，焊线，塑封固化，切筋，打弯，引线电镀，打码，测试及包装

CP测试，FT测试，推拉力测试，超声波扫描，焊线AOI，工业显微镜

3C，半导体，光伏，汽车电子，新能源电池等领域的精密点胶，精密喷射焊，以及锡膏、银浆的高速、高精密流体解决方案