集成电路封装前段工艺及设备简介
本章主要讲述集成电路芯片封装前段操作，以TSOP塑料封装为例
实际的工艺流程：
贴膜→晶圆背部研磨→烘烤→上片→去膜→切割→切割后检查→芯片贴装（固晶）→打线健合（焊线）→打线后检查
资料采集自电子工业出版社李可为老师编著集成电路芯片封装技术
1.前段操作(Front End Operation)
1.1贴膜
定义：在晶元的表面贴上一层保护膜（蓝膜）
目的：在晶圆背部研磨过程中，对晶圆表面电路提供保护
设备与材料：1.贴膜机 2.胶带
1.2晶圆背部研磨
定义：研磨晶圆的背面，减薄晶圆厚度。
目的：根据封装尺寸要求，减薄晶圆衬底厚度到芯片规定的尺寸。
设备与材料：1.研磨机 2.研磨轮 3.去离子水
1.3烘烤
定义：对研磨（或抛光）后的芯片进行加热烘烤
目的：增加芯片和切割胶膜之间的黏性
设备与材料：1.烤箱 2隔热手套
1.4上片
定义：在晶圆背面贴一层膜，把晶圆固定在晶圆框架上
目的：便于芯片切割
设备与材料：1.上片机（研磨机具有上片的功能）2.滚轮3.胶带
1.5去膜
定义：去掉晶圆表面的保护膜
设备与材料：1.去膜机 2.滚轮3.去膜胶带
1.6切割
定义：切割晶圆，将芯片分离开。
设备与材料：1.切割机 2.刀片 3.去离子水
1.7切割后检查
检查主要内容：
1.晶圆上片方向是否与键合图一致
2.芯片名称，芯片ID是否与键合图所示相符
3.废品
1.8芯片贴装 如图所示ASM固晶机AD838L-G2
定义：将切割后的芯片（Die)在一定的温度条件下粘贴在框架或基板上（固晶）
设备与材料：
1.贴片机（固晶机）
2.银胶/胶带
3.框架
4.吸嘴
5.顶针
1.9打线键合（焊线）
定义：在一定的温度和压力条件下将金线/铜线/铝线键合在芯片和框架或基板上，如图所示是ASM焊线机
设备与材料：
1.焊线机
2.金线
3.楔头
主要机器参数：
1.超声波功率
2.焊接压力
3.焊接持续时间
4.焊接温度
1.10打线后检查
检查主要内容：
1.实际连线是否与键合图一致
2.芯片名称，芯片ID是否与键合图所示相符
3.废品
