ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach
产品型号：AD838L-G2
简介介绍：ASM固晶机AD838L-G2在半导体封测生产中应用于高精度固晶行业如光电封装如光模块，MEMS等COB,COC工艺
详情介绍
ASM全自动固晶机AD838L-G2
ASM固晶机AD838L-G2功能特点：
精度 ± 10 µm @ 3s
双点胶/滴胶能力
直接陶瓷基板进料
砧座配备夹片压力自我补偿设计
配备智能式整体对准，可处理面板固晶
追溯材料源头，加强品质控制
可选覆晶FlipChip固晶
ASM固晶机AD838L-G2技术参数
|
规格参数
|
项目
|
ASM固晶机 AD838L-G2
|
|
机器性能
|
产能
|
14000
|
|
XY位置精度
|
±10μm
|
|
芯片角度
|
±1°
|
|
物料处理能力
|
芯片处理尺寸
|
0.15×0.15-10.16×10.16mm
|
|
覆晶处理能力
|
标准
|
|
基板尺寸
|
60×60×0.12-300×100×3mm
|
|
料盒尺寸
|
60×60×68-310×100×190mm
|
|
焊头
|
固晶压力
|
可编程30-300g
|
|
晶元处理系统
|
进料种类
|
夹环/晶元扩张器
|
|
晶元尺寸
|
8寸@晶元扩张器
|
|
自动装载晶元系统（选项）
|
6寸@夹环器
|
|
图像识别系统
|
全彩，256级灰阶度
|
|
自动转换吸嘴系统（选项）
|
可容纳吸嘴数量
|
4个
|
|
机器尺寸及重量
|
长宽高
|
1930×1440×2080mm
|
|
重量
|
1220KG
|
专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
