DEK印刷机Galaxy
产品型号：ASM Galaxy
简介介绍：DEK印刷机Galaxy重新定义了高精度大规模成像设备的性能上限，以先进的半导体封装应用和高精度下一代表面贴装技术组装为特色，旨在提供新级别的产量，良率，可重复性和利用率。
DEK印刷机Galaxy体现了新机械性，它们包括：提高速度，精度和可靠性的线性马达技术；采纳先进的ProFlowDirEKt挤压印刷技术；以及可在高产量下进行零差错光学检测技术。
详情介绍
DEK印刷机Galaxy
ASM 的DEK Galaxy 印刷平台能应用于许多半导体工艺，从晶圆凸块到焊球放置再到超细间距的焊盘印刷。借助7 秒的周期时间和 2.0 Cpk @ +/- 12.5µm 的精度，DEK印刷机Galaxy具有非常快的速度、精度、可靠性和可重复性。系统的治具结构能容纳单一基板，还有为晶圆级加工而打造的 JEDEC 晶圆夹头。在SiP 生产线的前面，DEK印刷机Galaxy粘贴和焊接印刷确保贴装前定制精度。
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标准配置DEK Galaxy
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机器对位能力
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± 12.5 μm @ 2.0 Cmk (6
sigma)
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机器对位精度
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± 12.5 μm @ 2.0 Cmk (6
sigma)
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流程对位精度
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± 12.5 μm @ 2.0 Cmk (6
sigma)
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标准周期
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7秒+工艺
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印刷面
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510 mm (X) × 508,5 mm (Y)
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用户界面
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触摸屏、键盘和轨迹球，DEK Instinctiv V9软件
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照相机
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DEK HawkEye 1700数字照相机，软件控制的可编程LED照明
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刮刀校准
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马达控制带刮刀压力反馈
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钢网载荷
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自动，包括：刮刀下收集焊膏托盘，并有刮刀滴漏盘
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钢网校对
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马达控制（对位马达）；X方向Y方向及角度旋转对位。
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DEK ProFlow
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选件
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钢网底部清洁
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DEK Cyclone 300 mm/400
mm/515 mm
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DEK IUSC 300 mm/400 mm/520
mm
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技术文档
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印刷的纸质文档：用户手册、安装说明、线路图。
软件预安装技术说明书和说明所有操作步骤的视频。
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压缩空气供应
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在5升/分钟时为5-8 bar
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电源
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100 V to 240 V ±10 %。单相50/60 Hz
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重量
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根据选件，一般情况约 690 kg
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专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
