ASM全自动DieBond/DieAttach固晶机
产品型号：ASM Photon
简介介绍：ASM全自动固晶机Photon pro广泛适用于各种光收发器和传感器封装，光模块固晶机，光通信固晶机
如：TOSA ,ROSA,机械光学接口（MOI），3D传感器，惯性传感器等
详情介绍
ASM全自动固晶机Photon pro
ASM全自动固晶机Photon pro应用
广泛适用于各种光收发器和传感器封装
例如: TOSA, ROSA, 机械光学接口 (MOI), 3D 传感器, 惯性传感器, 等
ASM全自动固晶机Photon pro
可处理不同尺寸芯片
灵活物料处理
标准: 多晶圆处理 (可同时处理6片6”晶圆) 或料盒载入8”晶圆
选项: 可达 4” 华夫盒(waffle pack)或凝胶盒(gel-pak)
使用光学文字辨识(OCR)追溯材料源头，加强质量控制
ASM固晶机PHOTON技术参数
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规格参数
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ASM全自动固晶机Photon pro
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机器性能
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产能
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1200
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XY位置精度
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±3μm
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芯片角度
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±0.1°
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物料处理能力
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芯片处理尺寸
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0.25-5mm
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覆晶处理能力
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选项
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基板尺寸
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50×100×0.5-80×200×5mm
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料盒
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焊头
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固晶压力
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可编程10-250g
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晶元处理系统
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进料种类
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夹环/晶元扩张器
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晶元尺寸
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8寸@晶元扩张器
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自动装载晶元系统（选项）
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6寸@夹环器
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图像识别系统
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全彩，256级灰阶度
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自动转换吸嘴系统（选项）
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可容纳吸嘴数量
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机器尺寸及重量
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长宽高
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2150×1400×2300mm
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重量
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1400KG
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专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案
