一。COB封装定义
什么是COB封装，主要应用在哪些产品？其全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
COB 封装:芯片及相关元器件用ASM固晶机直接贴装在印刷线路板上,芯片和相关元器件通过ASM焊线机金属线键合或焊接的方式,可借助 PCB 布线进行电气连接,通过 PCB 布线引出相关电极,并用树脂覆盖予以保护。
COB 是一种封装方式,并不限定芯片的数量,哪怕是只有一个芯片。
二 对 COB 封装的理解
1. 关于对基板(Board)的理解
芯片的封装形式有很多种, COB 只是其中的一种。虽然 COB(Chip on Board)直译似乎就是芯片安装在板材上。但从COB 的历史由来看, 'Chip on Board'中的'Board'当初并不是指随便的一块'板',而是特指印制电路板(PCB)。假如'Board'仅仅是指任意的板材,那么就和其它半导体器件的封装也没有区别了。比如 IC封装,它的底座是一块铜板,芯片是直接固定在铜板上的,参考图 1。你能说它不是'芯片在板上的封装'?那么它也是 COB 封装?事实上它不是 COB!它就叫 IC封装。在半导体器件的封装中,很多都是芯片固定在一个基板上封装的,可它们并没有被称做 COB 封装。因此, COB 封装的基板(Board)并不是指随便的一块板材。
什么是COB封装，主要应用在哪些产品
很多人不了解 COB 的历史和真正的定义,只是对 Chip on Board 字望文生义,而误认为 Board就是任意的板材。
对一个概念的理解,不能简单看这个概念几个字本身,还要了解对概念进行定义的内容描述。
COB 封装并不是在 LED 应用后才出现的,而是在半导体行业早就有的。很多半导体器件就是将芯片固定在 PCB 上然后用胶包封。如图 2 所示就是几种电子器件的 COB 封装。
对于 COB 封装中定义中的'PCB',则没有限制是何种 PCB, PCB 的基材当然可以是玻纤板,也可以是金属板,还可以是陶瓷板,等等,只要是能归属于印制电路板(PCB)的范畴即可。
2. 对于定义扩展的理解
之前看到的有关 COB 封装的定义,只讲到封装体中是芯片,但在实际的应用中,已不局限于在封装体中只有芯片,还可能会有其它的器件。比如在 LED COB 光源中,将恒流等元器件也封装在内。这种封装的产品已有再做。因此,对定义的内容做适当地扩展,更加符合当今和未来的形势。在 COB封装的定义中,引入 '相关元器件'的内容,是切合实际的。至于这些'相关元器件'是芯片形式、还是已封装好的形式,并不重要。如果在定义中没有这方面的内容,遇到有这样封装的产品,该如何称呼?什么是COB封装，主要应用在哪些产品
COB 是一种对芯片进行封装的形式, COB 产品是一个器件,它不是装配组合件。模组则是由多个元器件装配在一起的组合件。
实际上,有很多人将芯片和元器件、尤其是贴片元器件混为一谈。
在半导体行业,芯片是指在半导体材料上制作了有功能的小晶片。而芯片被固定在基座上并封装后,则称为元件或器件。通常,贴片式封装的元器件,比如 0603 电阻,3528LED 等,这都不能称为芯片,而是元件或器件。包括封装好的 IC,也不能叫做芯片。什么是COB封装，主要应用在哪些产品
3. LED COB 封装的一些形式
在 LED 应用方面, COB 封装有集成封装的,如图 3(a);也有分离式封装的,如图 3(b)。注意'分离'是指芯片分离开封装,但所有芯片都在同一个基板上。什么是COB封装，主要应用在哪些产品
2020年COB应用*多的莫过于额温枪和感应器的绑定
COB封装目前主要运用在
随着行业越来越精细，COB软封装会在更多的电子制造行业大展身手
