1台NXT-H可以同时对应晶圆、盘装料、带装料。

只要简单地更换供料器材，供料方式就可以彻底改变（以输送带装料为主或以输送盘装料、晶圆为主）。

FUJI富士模组型高精度贴片机NXT-H

以高刚性构造设计为基础，配置线性马达驱动和高功能相机。通过先进控制技术和压力贴装的并用，实现高精度•高品质的贴装。

1. 可混合贴装供应形式不同的Dle和SMD元件

    -4对应到4~12 inch为止的晶圆尺寸

    -在固定料站上可放置16个W4~W16mm的料卷

2. 能对应多种多样生产的模组理念

    -继承了业界畅销机型NXT系列的理念

    -只要更换工作头就可灵活对应倒装芯片、小型裸芯片、大型裸芯片的生产形式

3. 对应倒装芯片 /Face up

    可变更倒装芯片 /Face up 的生产方式和在多晶圆生产中可供应*大25种晶圆

4. 自动更换顶筒

    搭载顶起座置放台和翻转吸嘴更换器，在生产中自动更换

5. 自动更换吸嘴

    搭载在生产中能根据元件自动更换吸嘴的吸嘴更换器

专注为电子制造商提供如下SMT设备：

锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。

专注为封测厂提供如下半导体封测设备：

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案