产品资料
ASM切筋及成型系统
产品型号:MPhenix
简介介绍:

ASM MPhenix 系列 全自动切筋及成型系统在半导体封测领域主要用于SOP,QFP系列产品的切筋 折脚及从支架上分理出一颗颗的芯片

详情介绍

ASM切筋及成型系统MPhenix

MPhenix 系列

全自动切筋及成型系统
特色
成本效益的高密度分立器件冲压式分离系统
压模宽度可达 240mm
模组式结构可按需要作不同的配置整合

可选配多种检查系统

专注为电子制造商提供如下SMT设备:

锡膏印刷机锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备,以及服务和解决方案

专注为封测厂提供如下半导体封测设备:

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源,设备及解决方案


粤公网安备 44030702002241号